伙伴共创故事

随着 5G、6G 与高频高速传输需求快速成长，电子材料产业对「低介电损耗」的要求越来越高。 然而，传统材料往往必须透过提高分子量来达成低介电特性，却也因此导致黏度升高、加工困难，形成性能与制程间的取舍难题。

LCY 透过自主研发的液态橡胶技术，协助电子材料产业突破「低介电损耗」与「加工性难兼顾」的长期挑战。 以低分子量、特殊分子排列与微结构设计，打造兼具高流动性、低介电损耗与加工稳定性的液态橡胶方案，协助客户降低配方黏度、提升制程效率，同时维持优异电性表现，加速高性能电子材料的开发与量产。

低介电与加工性能需同时兼顾，LCY看见电子材料市场原料挑战

在电子通讯产业快速升级的趋势下，高频高速传输材料对低介电损耗的要求持续提升，尤其在 5G与6G应用领域中，材料特性已直接影响讯号传输效率与产品稳定性。 但传统材料在追求低介电性能时，需要低极性聚合物、高分子量树脂或橡胶，以降低讯号损耗，高分子量也会同步带来高黏度问题，导致填胶、填线路加工流程变得更加困难。 当整体配方黏度过高，不仅可能造成制程不稳定，甚至影响产品良率与生产效率。

一般液态橡胶产品，多数面临「低介电」与「加工性」难以同时优化的瓶颈。 即使分子量接近，实际的流动性、兼容性与介电损耗表现仍存在显著差异。 对电子材料客户而言，如何在维持低介电特性的同时，兼顾加工稳定性与制程效率，成为材料开发上的核心挑战。

以低分子量液态橡胶改善加工问题，特殊分子排列设计与微结构设计提升介电表现

针对电子材料产业在低介电与加工性能间的长期矛盾，LCY研发团队透过「低分子量设计」与「分子排列控制」和「微结构设计」，开发出具高流动性与低介电损耗特性的液态橡胶方案。

产品采用SBS液态橡胶架构，分子量控制在约5000至6000间，让材料在室温下即具备良好流动性，可有效协助客户调整整体配方黏度，改善填胶与加工问题，同时保有原本产品所需的介电特性与物性表现。 此外，LCY研发团队透过阴离子聚合技术，进一步提升分子排列与微结构的可控性，相较于市面常见的自由基聚合方式，能更精准地优化介电表现与交联反应性，使终端产品在低介电损耗与加工稳定性之间取得更好的平衡。

在开发过程中，LCY研发团队也采取与客户共同验证、持续调整的合作模式，从实验室数据到产线实际应用反复修正，降低客户导入门槛与转换成本，让产品更能符合产业现场需求。

高流动性、低介电与加工稳定性，介电损耗表现优于市场

本液态橡胶产品属于 SBS 系列液态橡胶，在室温下具备良好流动性，能有效改善电子材料配方中的加工问题，最大特色在于透过低分子量设计与特殊分子排列技术，同时兼顾低介电损耗与高加工性。

相较于传统固态橡胶产品，本产品可大幅降低配方黏度，提升流动性与兼容性，协助客户在不改变既有制程设备与参数的情况下，快速导入现有产线。 性能表现上，在同级产品中，则可进一步降低约 10–15% 的介电损耗，对高频高速电子材料应用具有明显优势。

性能表现大幅提升，LCY快速反应能力更受肯定

本产品由客户实际导入后，除了介电损耗表现优于既有方案外，在流动性与加工性上也获得明显改善，有助于提升制程稳定度与操作效率。 此外，LCY研发团队尽心与客户携手共创最佳解决方案，客户特别肯定LCY研发团队的快速反应能力，大幅提升开发效率与合作弹性。

应用场景

• 5G/6G 电子通讯材料
• CCL 铜箔基板
• 电子封装材料
• 软板印刷应用
• 车用电子元件

下一世代电子材料的重要核心，LCY期待与您携手迈进

面对高频高速电子材料市场持续升级，兼顾低介电损耗与加工稳定性，已成为材料开发的重要关键。 透过特殊分子设计与液态橡胶技术，企业将能有效提升材料性能与制程效率，抢占下一世代电子材料市场先机。

若您正在寻找兼具低介电、高流动性与高加工稳定性的液态橡胶方案，欢迎与我们联系，一起打造更符合市场需求的高性能材料应用。 更多产品信息与技术合作需求，欢迎进一步洽询：https://www.lcycic.com.cn/contact-us