材料技术脉动

生成式 AI 与高效能运算的快速崛起，正推动全球半导体产业进入前所未有的扩产竞赛。 大型晶圆代工厂、整合元件制造商与先进封装服务供应商，纷纷投入数百亿美元资本支出 [1]，以强化CoWoS、FOPLP与3D IC等异质整合技术。 这些技术不仅是延续摩尔定律的必经之路，更是支撑AI与HPC所需算力的基石。

随着先进封装快速演进，产业游戏规则随之翻转。 异质整合架构的导入，每一个微小的制程细节都可能被放大，影响最终的良率与产品竞争力。 在这样的格局下，湿式化学品的角色发生了显著转变。 过去被定位为「后端耗材」的清洗配方，如今已成为决定先进制程、封装稳定性与供应链竞争力的核心要素。 这样的转变，正是产业推出新世代解方的背景，例如半导体制程湿式配方 LCY Advanced Formulations，即是芯片制程技术节点往下发展而开发的代表性配方之一。

在先进封装中，良率挑战的复杂度更甚以往，举例来说，若临时键合胶的残留物未被完全去除，极可能造成导通电阻失效或电性异常。 一旦发生，即代表不可逆的良率损失，并导致巨大的成本负担。 这也意味着，即使是微小残留，也足以成为晶圆厂与封测代工不可忽视的痛点。 此外，随着全球市场对环境、健康与安全议题的关注提升，过去广泛使用的NMP（N-甲基吡咯烷酮）、TMAH（四甲基氢氧化铵）、DMSO（二甲基亚砜）等溶剂，受到RAEACH与RoHS等国际法规的严格限制，迫使产业转向寻求更安全且具合规性的替代方案。

再者，除了技术与环保压力，供应链韧性与响应速度也成为半导体产业的新挑战。 半导体产业过往高度仰赖来自日本与美国的先进材料，晶圆厂与封测厂必须确保材料能够快速响应客户问题、客制化与稳定交付，确保供应链稳定性。 因此，具备在地生产与灵活调整能力的湿式配方，已成为合作伙伴选择的重要考量。

在新世代制程的高精度需求下，优质湿式化学品需同时满足四大要件：第一，卓越的清洗效能; 产业要求配方具备高选择性，能精准去除特定材料残留，例如 Polysiloxane、PMMA、PET、Epoxy、Polyimide 等，同时避免损害其他结构。 以Bump去除为例，铜与钛的选择性比值可达3000：1;LCY Advanced Formulations在10秒内能完全去除铜层，而在5分钟内，钛层仅有5纳米的厚度损耗。 这样的高精度确保制程稳定，同时提升产能利用率。

图一：LCY Advanced Formulations精准去除材料残存，并完整保留原结构。

第二，安全作与环境友善; 随着环境与作业安全成为基本门槛，市场已逐步淘汰高风险溶剂，转向具高闪火点、低VOC、可室温作的低挥发性材料，以降低作风险。 另有水溶性光阻去除剂，可与现有废水处理系统兼容，成为改善厂区工作环境的重要方案。

第三，符合全球永续规范; 在ESG与国际法规推动下，能循环使用多次、并取代NMP、TMAH、DMSO的环保配方，逐渐获得广泛采用。 这不仅能降低排放风险，也能协助企业在供应链审查与国际投资评比中保持优势。

第四，也是我们认为最重要的一点，即是在地供应与客制化能力; 随着 AI 驱动的扩产压力，产业愈加重视材料在地供应与即时调整能力。 能依据不同制程节点与架构需求，快速调整的配方，以及与客户共同开发的合作模式，不仅缩短导入时程，也提升整体供应链韧性。

湿式化学品正经历结构性转变。 它不再只是「去除污染物的耗材」，而是被视为良率的「守门员」与产能稳定的枢纽。 随着先进封装技术持续推进，良率竞争已从设计与设备，逐步转向以材料为主导的新阶段。

在这场隐形的竞争中，清洗材料虽隐身于制程环节，实际却是左右晶圆厂与封装测试厂能否维持产能与良率的核心要角。 随着 AI 与 HPC 需求不断攀升，湿式配方市场快速成长，并逐渐成为先进封装投资与创新的新蓝海。 未来的半导体产业，将不仅比拼节点先进与否，更比拼谁能在这些隐形材料上取得优势。 在全球供应链面临地缘政治、环境法规与成本压力的背景下，唯有在材料创新、永续表现与供应链韧性上具备领先的厂商，才能在这场无声却激烈的竞争中脱颖而出。

[1] SEMI《SEMI 报告：2025 年第一季半导体呈现典型季节性，惟关税不确定性恐带来非典型变化》