材料技术脉动

随着 AI、高效能运算、Chiplet 及先进封装技术快速发展，晶圆持续朝向薄型化、微细化与高密度集成演进，对制程洁净度与可靠性的要求也日益提高。无论是 Temporary Bonding／Debonding（TBDB）制程中的去胶，或助焊剂（Flux）残留物的清洗，都已成为影响产品良率与后续制程的重要关键。

LCY 针对先进封装制程推出 DB Remover 与 Flux Cleaner 两项湿式化学解决方案，分别协助客户提升 Debond 后的去胶效率，以及改善微细结构中的助焊剂清洗能力。透过高洁净度、高金属兼容性及制程整合设计，协助客户简化制程、降低成本，并满足新世代先进封装对高可靠度与高精度制程的需求。

先进封装持续微缩，传统清洗制程面临新的可靠度挑战

随着 Fan-Out、2.5D／3D 封装及异质整合等先进封装技术快速发展，晶圆持续朝向薄型化与微细化设计，制程中的清洗要求也愈来愈高。无论是 Temporary Bonding／Debonding（TBDB）制程中的去胶，或封装后的助焊剂（Flux）清洗，都直接影响后续制程质量与产品可靠度。

在 Debond 制程中，随着黏着材料耐热性与耐化性提升，传统去胶方式容易留下残留物，影响后续制程，甚至降低产品可靠度与良率。此外，一般清洗流程往往需要分别处理 Release Layer 与 Adhesive Layer，不仅增加制程时间，也提高化学品、设备及人力成本。

另一方面，Micro-bump 间距持续缩小、Interposer 面积不断放大，也让 Flux 清洗变得更加困难。传统清洗液较难深入微细间距及大型封装中心区域，若残留物无法完全移除，可能影响后续材料贴覆性，甚至造成器件可靠度下降，因此市场开始需要兼具高洁净度、低腐蚀性与高渗透能力的清洗方案。

一站式清洗方案，同时提升去胶效率与微细结构洁净能力

针对 Debond 制程，LCY 推出的 DB Remover 可透过单一道清洗液，同时移除 Release Layer 与 Adhesive Layer，取代传统需使用两道不同清洗液的制程，大幅精简工序，降低人力、设备及化学品成本，同时缩短整体制程时间。

此外，LCY 透过配方设计、溶剂筛选及金属腐蚀抑制技术，在高效去胶的同时维持良好的金属兼容性，避免影响器件功能。相较市面产品，DB Remover 可有效降低激光解离后碳焦回沾于 Wafer 表面的风险，也减少残留物附着于 Tape 上，提升后续制程稳定性。

在 Flux 清洗方面，LCY 则透过溶剂选择与配方优化，提高清洗液的湿润性与毛细渗透能力，使清洗液能深入细间距封装结构，有效提升助焊剂移除效率。

同时，LCY 根据助焊剂成分调整溶剂比例，兼顾高溶解能力与低金属腐蚀性，并透过金属腐蚀抑制配方，确保 SnAg、Cu 柱等关键金属结构不受影响，满足先进封装对洁净度及可靠度的高标准要求。

DB Remover 与 Flux Cleaner：兼顾高洁净度、制程整合与金属兼容性

LCY DB Remover 最大特色，在于可透过单一道清洗液完成 Release Layer 与 Adhesive Layer 的去除，不需依不同材料切换药液，有效降低制程复杂度及设备需求。

产品同时提供高可靠度清洗效果，可降低碳焦回沾、减少 Tape 沾黏，并采用低金属含量配方，提供绿色溶剂、高挥发率及对环境更友善的产品设计。此外，产品符合 No TMAH、No NMP、No REACH issue 等设计方向，在降低化学品使用及碳足迹的同时，也符合可持续发展需求。

Flux Cleaner 则具备高渗透性、高 Flux 移除效率及优异的金属兼容性，可有效清洗 Micro-bump 小于 100 μm 的微细结构，同时避免腐蚀 SnAg、Cu 柱等金属材料。搭配 LCY 在高纯度溶剂制造与在地化生产能力，可提供电子级高规格清洗产品，协助客户提升整体制程质量与可靠度。

精简清洗流程，提升洁净度与制程整合能力

客户普遍肯定产品在高洁净度及金属兼容性方面的表现，并认为单一道清洗液设计可有效简化 Debond 制程，降低制程切换、人力投入及设备建置需求。

相较于传统清洗方式，DB Remover 可协助客户减少一道制程，降低化学品、人力及设备成本，同时改善制程整合效率；Flux Cleaner 则可因应微细化封装结构，提升狭窄区域清洗能力，协助客户面对新世代先进封装制程的挑战。

应用场景

• Fan-Out 封装（FOWLP）
• 2.5D／3D 封装
• CoWoS
• SoIC
• EMIB
• 面板级封装（FOPLP）
• 系统级封装（SiP）
• 异质整合
• Micro LED 与巨量转移制程
• 玻璃载板（Glass Carrier）清洗回收

高洁净湿式化学方案，协助先进封装迈向更高可靠度

随着先进封装技术持续朝向微细化、高密度与异质整合发展，清洗制程已不只是去除残留物，更是影响产品良率、可靠度及整体制程效率的重要环节。LCY 透过 DB Remover 与 Flux Cleaner 两项湿式化学解决方案，在兼顾高洁净度、金属兼容性与制程整合能力的同时，协助客户降低制程复杂度，满足新世代先进封装对高精度清洗的需求。

未来，LCY 也将持续与客户合作，针对 FOPLP、玻璃基板、TGV、CPO 及 Hybrid Bonding 等下一代封装技术开发更多湿式化学产品与整体制程解决方案，协助客户迎接高阶半导体制程的新挑战。

若您正在寻找兼具高洁净度、低腐蚀性及制程整合能力的先进封装清洗方案，欢迎与 LCY 联系，共同打造更高效率、更高可靠度的湿式化学解决方案。

更多产品信息与技术合作需求，欢迎进一步洽询：https://www.lcycic.com.cn/contact-us