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从高精准湿式制程配方到高阶碳氢聚合物与无氟透明聚酰亚胺

全方位满足半导体、AI、高速通讯与下世代显示器产业需求

（2025年9月8日，台北讯）全球半导体制程正迈入微缩与先进封装并行的新阶段，对材料效能、安全性与永续性的要求持续攀升，高纯度、客户专用且可扩展的材料的需求空前高涨，使湿式制程配方的重要性日益凸显。李长荣化学工业股份有限公司（以下简称李长荣化工）今日发表「LCY Advanced Formulations」，抢先揭示将于 SEMICON 2025 异质整合国际高峰论坛（Heterogeneous Integration Global Summit, HIGS）聚焦的核心技术与永续优势。其专为高整合度与高精密度的先进封装应用而设计，具备卓越清洗效能、高安全性、及永续创新三大核心优势，为全球客户提供兼具技术深度与制程稳定性的关键解方，全方位支持全球产能扩张。

半导体制程已进入极度精微的新时代，清洗材料已从辅助角色跃升为影响良率与制程效能的关键因素。凭借多年来在电子异丙醇技术研发、稳定供应与回收的成功经验，李长荣化工全新推出的半导体制程湿式配方「LCY Advanced Formulations」融合电子材料的技术前瞻性、高阶制程应用与客制化能力，以及永续循环导向三大核心优势，整合研发、应用测试与量产支持，进一步强化全球电子材料供应链的韧性；未来将携手客户，从制造前端起深化制程材料创新，并满足高洁净度与高稳定性的严苛要求，助力半导体供应链迈向新一层次的竞争力。

李长荣化工全新半导体制程湿式配方「LCY Advanced Formulations」支持晶圆清洗、封装后清洗等多元应用，兼具卓越性能、选择性与制程兼容性，有效满足先进制程对清洗配方的精密需求。李长荣化工技术长萧毓玲博士表示：「我们在研发过程中，聚焦清洗剂配方的精准选择性、高效率、操作安全性与环境永续，并依据客户制程节点与新型架构需求进行精准调校。透过这项先进封装解决方案，能协助先进封装厂与晶圆厂在多样化制程中实现可靠性与弹性提升，全面满足清洗、剥离、与蚀刻等关键应用需求，助力先进封装厂与晶圆厂迎接下一世代挑战。」相关内容亦将于 SEMICON 2025 异质整合国际高峰论坛中分享。

李长荣化工亦积极拓展电子材料布局，包括无氟透明聚酰亚胺（Colorless Polyimide, CPI）以及高阶碳氢聚合物系列，以支持全球显示器及AI科技、高速运算等前瞻应用。无氟透明聚酰亚胺（CPI）能满足高阶显示器、车用显示与各类终端折迭式装置的需求，具备高机械强度与弯折性，同时实现高耐热稳定、优异透光性与低光学延迟性能，并契合全球无氟环境永续与法规趋势，未来可望取代玻璃盖板用于大尺寸可挠式电子装置的应用。高阶碳氢聚合物系列则专为高速铜箔基板（CCL）设计，包括液态橡胶与超低介电损耗碳氢树脂，广泛应用于 AI 处理器、自驾车、服务器及数据中心等高频高速领域，具备低介电损耗、高耐热稳定性、高溶解度与优异韧性，可满足高速传输与长期稳定运作的严苛要求。

同时，李长荣化工积极落实企业 ESG 承诺，荣获台湾集成电路制造股份有限公司颁发的「2024年台积公司优良供货商卓越表现奖- 绿色制造」，以及在CDP(The Carbon Disclosure Project)的评比「2024 CDP Supplier Engagement Leader，供货商议和」当中，获得最高等级 A。李长荣设定 2030 年全公司碳排放减少 42% 的明确目标；在电子材料部门，李长荣承诺在2030年前，台湾厂区(林园、中科厂)将会导入85%的再生能源，中国厂区则是导入100%再生能源，持续迈向 2050 年净零碳排的愿景。

根据半导体研调机构Knowledge Sourcing Intelligence报告，受惠于先进封装技术如 3D IC、Fan-Out 封装与系统级封装（SiP）推升对清洗剂纯度与精密度的需求，湿式制程配方市场正快速成长，预估将从 2025 年的 29.93 亿美元扩大至 2030 年的 41.09 亿美元 。伴随全球 AI 扩产趋势，李长荣化工将持续投资高阶清洗材料与应用技术研发，深化与晶圆代工、封装测试（OSATs）及设备制造业者的策略合作，扩展全球市场布局，致力成为国际高阶制程与电子材料的长期稳定伙伴，协助客户掌握技术节点转换带来的新商机。