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升级高选择比蚀刻液与微隙清洗配方 以数据建模加速客户良率突破

【2026年9月1日，台北讯】 随着人工智能与高效能运算快速演进，半导体制程正由晶体管微缩加速迈向以先进封装为核心的系统级微缩。全球半导体化学品关键供货商李长荣先进材料（LCY Advanced Materials Corp）今日于 2026 国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）异质整合国际高峰论坛中，正式发表专为次世代高密度互连量身打造的关键湿式化学解决方案：涵盖多功能型蚀刻液（Etchant）、DB Remover与 Flux Cleaner 微细结构清洗方案，从精准金属控制到微米级洁净度，全面协助封装与晶圆制造客户突破制程良率瓶颈。

市场需求爆发：互连间距极限微缩 材料界面控制成良率关键

根据研调机构 Yole Intelligence《先进封装产业现况与技术蓝图》2023年报告指出，在 AI 芯片、HBM 及 Chiplet 异质整合强劲带动下，芯片间微凸块（Micro-bump）与混合键合（Hybrid Bonding）之间距正迅速由 40–80 μm 微缩至 10 μm 以下乃至次微米级。然而当互连间距极度收缩，制程面临严苛的微隙化学清洗穿透不易等界面挑战。李长荣先进材料指出，微缩架构下的产品良率与可靠度已不再仅取决于设备精度，前端化学配方与材料界面控制已成为决定先进封装成败的核心关键。

董事长赵繁明：以化学专业与数据建模取代试错，为先进封装奠定坚实基础

李长荣先进材料董事长赵繁明表示：「AI与高效能运算持续推升芯片效能与系统整合需求，使先进封装成为新世代运算架构的重要基础。当更多组件与功能必须在更小空间内完成整合，材料创新不能只着眼于单一性能，而须同步响应制程效率、材料兼容性与整合弹性的需求。李长荣先进材料从客户实际制程条件出发，结合电子级化学品与先进配方研发能力，分别从简化金属蚀刻流程及提升清洗洁净度切入，依不同材料组合、封装结构及制程条件开发相应方案，为先进封装与新世代运算发展提供所需的关键材料基础。」

李长荣先进材料于论坛中重点剖析专为先进制程与封装打造的配方技术：

多功能型蚀刻液（Etchant）：高良率、高选择比制程新方案

李长荣先进材料推出的多功能型蚀刻液，透过创新的配方设计，可使用单一药液完成铜、锡银合金的蚀刻，同时兼顾高选择比、高稳定性与长效保存特性。相较于市面常见产品，本产品采用不含双氧水的单一剂型设计，保存期限较长，可避免双氧水失效导致整槽药液报废，同时无须 AB 剂混合、在线加料或配置第二座药液槽，大幅降低药液管理与设备维护负担。在协助客户简化制程、降低管理成本的同时，更成功将产品良率提升至 99%，解决原有制程瓶颈，提升产品良率与整体制程稳定性。

解键合除胶剂(DB Remover)与助焊剂清洁剂(Flux Cleaner)湿式化学：高洁净先进封装清洗解决方案

李长荣先进材料针对先进封装制程推出 DB Remover 与 Flux Cleaner 两项湿式化学解决方案，分别协助客户提升解键合（Debond）后的去胶效率，以及改善微细结构中的助焊剂（Flux）清洗能力。DB Remover 最大特色，在于可透过单一道清洗液完成离型层（Release Layer）与黏着层（Adhesive Layer）的去除，不需依不同材料切换药液，有效降低制程复杂度及设备需求。Flux Cleaner 则具备高渗透性、高助焊剂移除效率及优异的金属兼容性，可适用于间距小于 100 μm 的微凸块结构，同时避免腐蚀锡银合金（SnAg）、铜柱（Cu Pillar）等金属材料。

跨足成熟、先进到次世代封装：全方位材料平台与 ESG 承诺

李长荣先进材料于今年自李长荣化学工业分割成立，以电子级异丙醇、回收电子级异丙醇及湿式化学配方为核心，将材料布局由前段制程所需的高纯度电子级化学品，延伸至后段制程与先进封装所需的客制化配方。今年，李长荣先进材料亦于中部科学园区虎尾园区启动中科厂扩线工程，其中电子级异丙醇扩线预计于2027年第三季开始供货，届时中科厂电子级异丙醇产能将提升至6万吨。此外，李长荣先进也启动美国制造布局，更与 JSR 在台湾展开先进半导体材料制造的合资合作，建构横跨成熟制程、先进节点到次世代封装的完整材料平台。

在扩大全球供应链韧性的同时，李长荣先进材料落实 ESG 绿色创新承诺。透过 EIPA 零废弃循环架构，将制程废液转化为高价值营运资产，并取得国际 ISCC PLUS 永续认证与一线半导体大厂绿色制造肯定。此外，公司亦同步推出包括固化温度低于 200°C 的功能型聚酰亚胺（PI）等高阶材料，为次世代异质整合提供更多元的研发后盾。