随着AI、高效能运算、数据中心与5G系统的高速化需求不断升级，LCY针对高速铜箔基板（CCL）市场的高速讯号传输需求，自主开发具备超低介电损耗、卓越耐热稳定性、高剥离强度的专用树脂与液态橡胶，专为数据高速化、散热提升与组装可靠度而生，是新世代AI服务器、数据中心与车用电子系统领域中的关键材料。
超低介电损耗树脂与液态橡胶
高温稳定、低变形：新世代高速基板的关键材料
在高温环境下仍保持极佳的稳定性，大幅提升组装过程与长期运作时的可靠度，并在溶解度、成型均匀性与加工弹性上展现优势，能更顺利地整合至现行制程之中。 同时具备更佳的热膨胀系数表现，能让板材在经过多次温度循环后，仍然维持良好的结构一致性，不易翘曲或产生变形。
支持高负载环境的多场域应用
LCY以材料科学推动高速运算与先进车用电子的发展，适用于对稳定度要求极高的AI服务器、数据中心交换器、高频基地台、车用ADAS与自驾平台。 为未来高速数据处理与智能移动技术提供可靠、稳定且具竞争力的关键材料方案。
服务器
AI 处理器
自驾车电子平台
常见问题
高速材料的核心优势是什么？
我们的高速材料具备低Df设计，能有效降低高速讯号损耗，兼顾加工性，可导入现有PCB制程，适用于高层数设计，符合AI服务器需求
是否能提供客制化的技术支持？
是的，我们可依客户的产品设计方向与应用需求，提供定制的技术支持服务，包含客户关注条件下的电性测试与分析数据，针对实际材料需求应用建议与设计讨论。
树脂或橡胶材料可使用哪些溶剂进行溶解
甲苯（Toluene）、丁酮（MEK）、四氢呋喃（THF）及环己烷（Cyclohexane），实际溶剂选择可依配方设计与制程需求进行调整。
树脂或橡胶材料的交联反应温度范围为何？
根据差示扫描量热分析（DSC）结果显示，该树脂或橡胶材料之交联反应温度范围约落在 100°C 至 250°C 之间。 反应条件可依材料配方与制程设定进行优化调整。
材料是否支持环保与法规要求？
是的，我们的产品符合RoHS、REACH等主要环保法规，并持续依市场需求优化材料配方与制程。
