LCY 深耕半导体材料领域多年，深知先进封装工艺中每一道清洗工序都直接影响成品良率与芯片可靠性。因此，LCY 以自主技术研发横跨前道、后道至先进封装的完整湿工艺材料，打造兼具高效清洗力、高选择性与高界面相容性的整体解决方案。
先进半导体湿式配方
高效低耗的先进工艺优势
透过高效清洗力、高选择性与卓越界面兼容性的化学设计，李长荣自主研发半导体制程湿式配方，覆盖蚀刻液与洗剂两大内核应用。
可精准移除激光脱胶、暂时键合／解键合、RIE／灰化等制程残留物，同时避免损伤晶圆、微凸块与关键金属层，有效维持表面洁净度与结构完整性。
此外更具备稳定可控的反应速率与高选择比，有效抑制侧蚀风险，确保处理后表面洁净，为后续二次加工与先进封装制程创建可靠接口，适用于 WLP、PLP 及 2.5D／3D IC 等应用。
应用于先进封装之关键特性
- 聚硅氧烷
- 聚甲基丙烯酸甲酯
- 聚对苯二甲酸乙二醇酯
- 环氧树脂
- 聚酰亚胺
- 砷化镓晶圆
- 硅晶圆
- 不锈钢
- 玻璃基板
- N-甲基吡咯烷酮
- 四甲基氢氧化铵
- 二甲基亚砜
配方洗剂解决方案
1. 先进封装
ESV 系列专为先进封装而生，具备强效清洗能力与优异的界面保护性，可应对暂时键合／解键合、激光脱胶等高挑战工艺，并广泛适用于 WLP、PLP 及 2.5D／3D IC 堆叠架构。搭配 SR 系列凸点蚀刻液，LCY 构建完整的先进封装湿工艺解决方案，成为新世代高性能芯片的重要技术后盾。
暂时键合与解键合残留物清洗
- ESV-100 系列
- ESV-300 系列
- ESV-400 系列
凸块蚀刻液
- SR 系列
2. 前道工艺
LCY 的 LMG 系列以高选择性蚀刻为核心，能够精准去除目标材料而不损伤基材，为后续制程打造稳定且一致的界面质量，确保晶圆处理在初始阶段即达到最佳条件。
选择性蚀刻液
- LMG 系列
3. 后道工艺
在反应性离子蚀刻（RIE）、灰化或 Bulk PR 处理后，LTW 与 LMG 系列可快速清除难以处理的残留物，同时维持金属与介电层的完整性，顺利衔接进入更精密的封装流程。
Bulk PR 与反应性離子蚀刻(RIE)／灰化残留物清除
- LTW 系列
- LMG 系列
跨工艺整合应用方案
LCY 以材料创新与工艺理解为核心，打造兼具效率、可靠性与可持续性的湿工艺解决方案，并将持续成为先进封装发展的重要推动者，与全球半导体客户共同迈向更高效、更精准、更具可持续价值的下一世代工艺。
产品规格
| 牌号 | 产品线 | 类型 | 应用类别 | |
|---|---|---|---|---|
| ESV | 洗剂 | TBDB 移除剂 | 湿式化学品、湿式清洗剂、剥离清洗剂、暂时键合剥离去除剂、黏着层去除剂、离型层去除剂、残胶去除剂、雷射剥离残胶清洗、半导体先进封装 FOWLP、FOPLP、TSV、CoWoS、Power chip、HBM和异质整合等制程中去除键合残胶 | 样品索取资料下载 |
| IBC | 洗剂 | 助焊剂清洗剂 | 湿式化学品、湿式清洗剂、助焊剂清洁剂、去助焊剂剂、除助焊剂剂、焊锡残留物去除剂、Flip Chip、BGA和CSP 封装后及 Underfill 前，清洁焊球或凸块接合后的助焊剂残留 | 样品索取资料下载 |
| LTW | 洗剂 | 灰化残留物清除 | 湿式化学品、湿式清洗剂、去光阻液、剥离液和蚀刻后残胶去除剂 | 样品索取资料下载 |
| SR | 蚀刻液 | 凸块蚀刻液 | Fan-Out、2.5D和3D IC 蚀刻微凸块（Micro-bump）以控制尺寸，确保堆叠互连精度 | 样品索取资料下载 |
| LMG | 蚀刻液 | 选择性蚀刻液 | 多晶矽蚀刻液 | 样品索取资料下载 |
其他电子材料产品
常见问题
我们的工艺参数较特殊，你们如何确保开发出的洗剂能精准对标我们的需求？
我们不只是销售化学品，我们是与您共同开发制程解决方案。 透过将您的制程参数视为研发的核心变量，我们能确保最终交付的洗剂不仅符合规格，更能优化您的良率与产出速度。
产品纯度是否符合半导体使用？
我们不只是一家化学品供应商，我们具备从研发、精密分析到大批量生产的全方位电子级管控能力。 我们的目标是将杂质控制到极致，让客户在开发先进封装工艺时，无需担忧化学品的稳定性问题。
这类材料与一般通用型化学品有何差异？
相较于通用型化学品，本系列产品针对半导体与先进封装工艺进行专用设计，着重于制程兼容性、材料选择性与稳定性。
产品在配方设计与品质控管上，能有效降低对金属、介电层、封装结构或微细图形的潜在影响，并支持高阶制程对洁净度与一致性的要求。
是否适用于先进节点或先进封装制程？
本系列材料可支援先进节点与先进封装相关制程需求，包括高密度互连、微细结构与薄晶圆应用。
实际适用性仍需依客户制程条件、材料组合、设备配置与品质要求进行评估，以确保在特定制程中的稳定性与可靠度。
Bump Etchant 产品对于底切（Undercut）的控制表现如何？ 如何维持蚀刻速率的一致性？
我们透过高度优化的选择比与金属离子控管技术，我们能协助客户在追求极细间距的同时，依然保有极高的结构强度与制程良率。
在 TBDB 过程中，你们的清洗液如何处理高黏度胶材残留？
我们重新定义了高效清洗：在不牺牲环境与工安的前提下，通过精准的分子设计，将高黏度残留物的清洗效率与低VOC排放完美结合，为您的先进封装工艺提供更绿色、更稳定的选择。
Flux cleaner在微间距（Fine Pitch）结构下，你们的产品如何解决毛细现象导致的清洗不完全问题？
面对微间距的挑战，我们的 Flux Clean 方案本质上是将'物理流体性能'与'化学溶解能力'结合。 透过降低表面张力与强化分子级的置换效率，我们能确保即便在最密集的封装结构下，依然实现零残留的清洗表现。
这些产品是否符合永续发展与高关注物质要求？
产品在设计与开发阶段即纳入永续发展与供应链管理考量，配方中不使用 PFAS、DMSO、NMP 等高度关注或受限物质。
同时兼顾制程效能、操作安全与环境友善性，协助客户符合ESG目标与产业对永续制造的期待。