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李长荣家族投资之李长荣集团国际有限公司(Lee Chang Yung Group International PTE. LTD，后与李长荣科技合称李长荣集团)今日宣布，与日本电解签订合作同盟合约，融资美金950万于日本电解 旗下之电解美国(DENKAI AMERICA INC，日本电解与电解美国后称电解集团)，旨在促进双方合作同盟关系，并分享李长荣集团在美国的建厂与营运经验。

电解集团向李长荣集团融资950万美金，除了融资，李长荣科技(4989.TW)将透过技术合作，取得日本电解技术授权。 李长荣集团总裁李谋伟表示，此计划能够带来的中长期共同效益深感期待，并指出透过本融资计画，希望最终能够为日本电解与李长荣科技带来协同效应，日本电解与李长荣科技 期望将完善产品组合与不同市场的客户支持，并加强在特殊铜箔(高频高速、高密度硬体加装)生产的技术合作。

李长荣科技的产品与市场策略与电解集团互补，李长荣科技擅长亚洲市场，而电解集团则是专注在日本和北美。 透过对双方资源的支持，预计能够提供客户全球性的生产、销售、以及技术维运。 此次合作希望能使双方有更多弹性生产高端PCB铜箔的能力，预计用于台湾、中国以及全球的封装基板、5G和进阶驾驶辅助系统(ADAS)应用。

李长荣集团期待双方的技术专业、产品组合、和客户经验将有机会帮助电解集团加速达成中长期目标，透过增加销售特殊PCB铜箔，最大化生产与销售的协同效应。

电解集团于1958年建立，专注于高阶锂电电池电路板及5G基板铜箔的研发与生产，在日本与美国共两个生产基地。

本案由Baker & McKenzie担任李长荣集团之法律顾问，Ivory Capital担任财务顾问。